삼성전자가 만든 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3’가 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다는 보도가 나왔다. 이 메모리는 엔비디아의 중국 수출용 인공지능(AI) 칩에 탑재될 것으로 보인다.

23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 삼성전자는 4세대 HBM3에 대한 엔비디아의 품질 테스트를 통과했다. 로이터는 “삼성전자 HBM이 엔비디아 프로세서에 사용되는 것은 처음”이라고 밝혔다.

삼성전자 HBM3는 이르면 다음달부터 ‘H20’이라는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 예정이다. H20은 엔비디아가 지난해 말 시행된 미국 정부 규제에 따라 성능을 낮춰 내놓은 중국 시장 전용 AI 반도체다.

로이터는 소식통의 말을 인용해 “따라서 이는 다소 미온적인 승인”이라고 보도했다.

SK하이닉스 등 삼성전자의 경쟁사가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 주력 AI 칩 제품인 ‘H100’에 탑재된다. 엔비디아가 삼성전자의 HBM3를 H100 등 다른 AI 반도체에도 사용할지, 그러기 위해서는 또 다른 추가 테스트를 통과해야 하는지 등은 알려지지 않았다.

아울러 로이터는 삼성전자의 최신 5세대 제품인 ‘HBM3E’가 엔비디아 측 테스트를 받고 있는 중이라고 덧붙였다.

HBM은 D램을 여러 장 쌓아올려 만든 차세대 메모리 제품이다. 데이터 전송·처리 속도가 일반 D램보다 훨씬 빨라 엔비디아 GPU 같은 AI 가속기 칩에 탑재돼 방대한 데이터 연산을 돕는다. HBM3는 4세대, HBM3E는 5세대 제품으로, 각각 엔비디아의 AI 가속기 칩인 H100와 H200에 탑재된다.

지금까지는 SK하이닉스가 엔비디아 HBM 공급을 독점하다시피 해왔다. 삼성전자도 엔비디아와의 거래를 뚫기 위해 지난해부터 HBM3·HBM3E 품질 테스트를 받아왔다.

로이터는 “엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은, 생성형 AI 붐으로 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이뤄진 것”이라며 “이 분야 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이어서 HBM3 공급을 늘려야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것”이라고 했다.

이에 대해 삼성전자는 “고객사 관련 사안은 확인해줄 수 없다”는 입장이다.

삼성전자가 HBM3 테스트에 통과한 만큼 HBM3E 역시 엔비디아 납품이 임박했다는 전망이 나온다.

엔비디아 역시 가격 협상력과 수급 등을 고려하면 SK하이닉스에만 HBM 공급을 기댈 수 없는 상황이라는 평가가 나온다.

삼성전자는 최근 전담 개발팀을 신설하는 등 HBM에 공을 들이고 있다. 내년 양산을 목표로 6세대 제품인 ‘HBM4’도 개발하고 있다.