AMD, 엔비디아 블랙웰 겨낭한 새로운 AI 칩 공개

AMD 로고. 로이터 연합뉴스

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 대항마로 평가받는 미국 반도체 기업 AMD가 10일(현지시간) 새로운 AI 칩을 공개했다.

AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다.

MI325X는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. AMD는 연말 MI325X 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라며 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰을 겨냥했다.

전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며 AMD가 그 뒤를 쫓고 있다.

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다.

AMD는 ‘MI325X’를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다. AMD는 내년에는 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억달러로 올려 잡았다.

올해 취임 10주년이 된 수 CEO는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 애리조나 공장에 관심이 많다”고 언급했다.