SK하이닉스·SKC 등 공동 부스
유리기판·액침냉각 기술 등 시연
2년 연속 ‘놓치면 안 되는 전시관’

SK그룹은 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2025’ 사전 공개 행사에서 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 고대역폭메모리(HBM)3E 16단 제품 실물을 언론에 선보였다.

SK하이닉스의 경우 올해 CES에서 데이터센터에 장착된 HBM, 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) ‘D5-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품 등을 전시했다.

특히 업계 최고층인 HBM3E 16단 샘플 실물과 확대 제작된 모형에 이목이 집중될 것으로 보인다. 현재 SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아에 공급하고 있다. 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 엔비디아 등에 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다.

PC나 스마트폰 같은 에지 디바이스에서 인공지능(AI)을 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 LPCAMM2, ZUFS 4.0 등 온디바이스 AI용 제품도 전시됐다. 아울러 차세대 데이터센터 핵심 인프라로 자리 잡을 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)와 지능형 반도체(PIM), 이를 모듈화한 CMM(CXL Memory Module)-Ax 및 AiMX도 선보였다.

SK는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 4개 관계사가 공동 전시관을 운영한다. SK 전시관은 1950㎡(약 590평) 규모다. AI 데이터센터, AI 서비스, AI 생태계라는 3가지 섹션으로 구성됐다.

앞서 CES 주관사인 미국소비자기술협회(CTA)는 SK 전시관을 ‘놓치지 말아야 할 전시’로 2년 연속 꼽았다.

SK텔레콤은 북미 시장에 올해 출시할 예정인 AI 비서 서비스 ‘에스터’를 시연하고, CES 최고혁신상을 받은 AI 기반 금융사기 탐지·방지 기술 ‘스캠뱅가드’를 선보인다.

SKC는 자회사 앱솔릭스가 개발한 차세대 반도체 소재인 유리기판의 적용 모습과 데이터센터 액침냉각 기술을 공개한다. 유리기판은 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산 기간은 절반 이상 줄일 수 있다.