문혁수 LG이노텍 대표이사가 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 전시부스에서 기자들의 질문에 답하고 있다. LG이노텍 제공

LG이노텍은 인공지능(AI) 붐과 맞물려 시장이 커지고 있는 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이)를 조 단위 사업으로 키우겠다는 계획을 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 진행된 인터뷰에서 “최근 북미 빅테크 기업용 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”며 이같이 밝혔다.

고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다. 문 대표는 “빠르면 올 연말, 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA 양산을 시작했으며, 서버용과 PC 관련 고객 확보를 위해 인텔 등 빅테크 공급을 타진해왔다. LG이노텍은 경북 구미 4공장을 AI·자동화 공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 나선다는 전략이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조8000억원)에서 2030년 164억달러(약 24조2000억원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 FC-BGA 시장은 일본과 대만 기업들이 주도하고 있으며, 국내 업체 중에는 삼성전기가 LG이노텍보다 앞서 있는 상태다.

문 대표는 유리기판에 대해서는 2~3년 후 기존 기판을 대체해 통신용 반도체 양산에, 5년 후에는 서버용 반도체에 주로 사용될 것이라고 전망했다. 문 대표는 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 단계”라며 “올해 말 본격적으로 시제품 양산을 시작할 것”이라고 했다.

문 대표는 올해 CES 최대 화두였던 휴머노이드 로봇 관련 질문에는 “휴머노이드 분야 주요 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “(젠슨 황 엔비디아 최고경영자) CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.