CES 2025

LG이노텍 “빅테크용 FC-BGA 양산…조 단위 사업으로 육성”

배문규 기자
문혁수 LG이노텍 대표이사가 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 전시부스에서 기자들의 질문에 답하고 있다.   LG이노텍 제공

문혁수 LG이노텍 대표이사가 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2025 전시부스에서 기자들의 질문에 답하고 있다. LG이노텍 제공

LG이노텍은 인공지능(AI) 붐과 맞물려 시장이 커지고 있는 ‘FC-BGA’(플립칩 볼그리드 어레이)를 조 단위 사업으로 키우겠다는 계획을 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 대표이사는 지난 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2025에서 진행된 인터뷰에서 “최근 북미 빅테크 기업용 FC-BGA 양산을 시작했다”며 “또 다른 글로벌 빅테크와도 개발 협력을 추진하고 있다”며 이같이 밝혔다.

고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 역할을 한다. 정보처리속도가 빨라 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 만들 때 쓰인다. 문 대표는 “빠르면 올 연말, 늦으면 내년 구체화가 될 것”이라며 “2022년 6월 일부 고객사 대상으로 소량 양산했으며, 이번에 북미 반도체 기업이 추가된 것”이라고 말했다.

LG이노텍은 2022년 시장 진출 6개월 만에 네트워크·모뎀·디지털 TV용 FC-BGA 양산을 시작했으며, 서버용과 PC 관련 고객 확보를 위해 인텔 등 빅테크 공급을 타진해왔다. LG이노텍은 경북 구미 4공장을 AI·자동화 공정을 갖춘 ‘드림 팩토리’로 구축해 시장 공략에 나선다는 전략이다.

후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 11조8000억원)에서 2030년 164억달러(약 24조2000억원)로 커질 것으로 전망된다. 현재 FC-BGA 시장은 일본과 대만 기업들이 주도하고 있으며, 국내 업체 중에는 삼성전기가 LG이노텍보다 앞서 있는 상태다.

문 대표는 유리기판에 대해서는 2~3년 후 기존 기판을 대체해 통신용 반도체 양산에, 5년 후에는 서버용 반도체에 주로 사용될 것이라고 전망했다. 문 대표는 “(유리기판은) 가야만 하는 방향이고 많은 업체들이 양산 시점을 저울질하고 있는 단계”라며 “올해 말 본격적으로 시제품 양산을 시작할 것”이라고 했다.

문 대표는 올해 CES 최대 화두였던 휴머노이드 로봇 관련 질문에는 “휴머노이드 분야 주요 기업들과 활발히 협력하고 있다”며 “(젠슨 황 엔비디아 최고경영자) CES 기조연설에 등장한 14개 휴머노이드 중 반 이상과 협력하고 있다”고 밝혔다.


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