엔비디아 로고. 로이터연합뉴스

마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 과열 문제로 최신 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’ 랙(rack) 주문을 연기하고 있다고 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 블랙웰이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고, 칩 간 연결 방식에 문제가 생겨 일부 주문은 연기되고 취소됐다. 데이터센터에 사용되는 랙은 AI 가속기와 각종 필수 장비를 서로 연결해놓은 장치다. 블랙웰은 엔비디아가 지난해 3월 처음 소개한 AI 칩으로, 현재 주력인 ‘호퍼’ 시리즈의 뒤를 잇는 제품이다. 2개의 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)를 결합하면 ‘GB200’이라는 AI 가속기가 된다. AI 가속기는 AI 학습·추론을 빠르게 구현하도록 설계된 전용 하드웨어를 뜻한다.

주요 고객사인 MS와 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙 주문 일부를 취소했다. 클라우드 서비스 제공업체인 이들 기업은 각각 100억달러 이상의 블랙웰 랙을 주문한 것으로 알려졌다.

이들은 이후 버전의 랙을 기다리거나 기존 AI 칩을 구매할 계획으로 전해졌다. 챗GPT 개발사 오픈AI의 파트너인 MS는 미국 애리조나주 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 하지만 납품이 지연되자, 오픈AI는 MS에 이전 세대의 호퍼 칩을 제공해달라고 요청한 것으로 알려졌다.

블랙웰은 지난해 8월 패키징 결함으로 생산 지연을 겪고 있다는 사실이 알려져 시장의 우려를 키웠다. 블랙웰 출하가 늦어지면 빅테크의 전체 투자 일정에도 차질이 빚어지면서 최근의 AI 붐에 찬물을 끼얹을 수 있기 때문이다. 지난해 10월 블랙웰 1년 치 분량이 ‘완판’됐다는 보도에 이어 주요 고객사에 제품을 전달한 사진이 공개되면서 시장의 우려를 일부 잠재웠지만, 발열 논란이 다시 불거진 것이다.

GB200 서버 랙 결함에 따른 주문 감소가 엔비디아 매출에 어떤 영향을 미칠지는 불분명한 상황이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 11월 회사가 4분기 매출에서 블랙웰 칩으로 인해 수십억달러의 이전 목표를 초과할 것이라고 밝힌 바 있다. 메모리 반도체 업체들의 주요 수익처가 될 블랙웰 납품 문제가 장기화되면 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자의 실적에도 악영향을 미칠 수 있다. 엔비디아는 해당 보도에 대해 논평을 거부했다고 로이터통신은 전했다.

미국 상무부가 이날 AI 개발에 필요한 반도체를 한국 등 동맹국에는 제한 없이 판매하고, 나머지 대다수 국가에는 한도를 설정하겠다고 발표한 신규 수출통제는 엔비디아에 또 다른 악재가 될 것으로 전망된다. 엔비디아를 비롯한 미국 빅테크 업계는 사업 성장 둔화와 규제 비용 등을 우려해 공개적으로 반발하고 있다.