LG이노텍은 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다고 19일 밝혔다. 기존 카메라 등의 전장부품 사업을 차량용 반도체 분야로 넓히는 것이다.

차량용 AP 모듈은 차량 내부에 장착돼 첨단운전자보조시스템(ADAS), 디지털 콕핏(운전석과 조수석 앞에 설치된 인포테인먼트 시스템) 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)처럼 차량의 두뇌 역할을 한다.

네트워크에 연결돼 자율주행 등이 가능한 커넥티드카의 발전으로 AP 모듈 수요는 매년 급증하고 있다. 기존 차량에 적용된 전자회로기판(PCB) 기반의 반도체 칩만으로는 방대한 데이터 처리에 한계가 있어서다.

LG이노텍은 작은 크기를 강점으로 내세운다. 6.5×6.5㎝ 모듈에 데이터와 다양한 시스템을 제어하는 ‘통합 칩셋(SoC)’, 메모리 반도체, 전력관리 반도체(PMIC) 등 400개 이상 부품이 내장됐다. 해당 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다고 회사는 설명했다. 모듈 내부 부품 간 신호 거리가 짧아져 모듈의 제어 성능도 한층 높아졌다.

LG이노텍은 올해 하반기 첫 양산을 목표로 북미 등 글로벌 반도체 기업을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. 올해 안으로 최대 95도에서도 작동하도록 모듈 방열 성능을 높이는 등 차량 AP 모듈을 고도화해 나갈 방침이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”면서 “차별화된 제품을 선보이며 고객들의 신뢰를 받는 혁신 파트너로 거듭나겠다”고 말했다.