강민석 삼성전자 MX사업부 상무가 지난 10일(현지시간) 미국 뉴욕에서 갤럭시 하드웨어 혁신에 대해 설명하고 있다. 삼성전자 제공

“폴더블폰을 더 얇게 만드는 건 결코 쉬운 일이 아니다. 내부 설계부터 부품 배치까지 모든 것을 새로 설계해야 했다.”

강민석 삼성전자 MX사업부 상무는 지난 10일(현지시간) 미국 뉴욕에서 진행한 하드웨어 혁신 브리핑에서 이같이 말했다. 강 상무는 전날 베일을 벗는 폴더블폰 신작 갤럭시 Z폴드7과 Z플립7에 대해 “완벽한 혁신으로 완전히 새로운 세대 여는 제품”이라고 강조했다.

책처럼 양옆으로 여닫는 Z폴드7은 역대 삼성 폴더블 스마트폰 가운데 가장 얇다. 접었을 때 두께는 8.9㎜, 펼쳤을 때는 4.2㎜, 무게는 215ｇ이다. 접으면 바 타입 스마트폰인 갤럭시 S25 울트라(두께 8.2㎜·무게 218ｇ)와 사용감이 비슷하다.

강 상무는 갤럭시 Z 폴드7의 혁신 요소로 힌지, 디스플레이, 카메라, 외관 소재 등 네 가지를 꼽았다. 핵심은 ‘아머 플렉스힌지’라는 차세대 힌지 구조다. 힌지는 폴더블폰을 펼치고 닫을 때 중심축이 되는 부분으로 경첩 역할을 한다. 아머 플렉스힌지는 지지부와 회전부를 분리한 구조를 채택해 전작 힌지 모듈 대비 두께는 27%, 무게는 43% 줄였다. 내구성은 유지하면서도 내부 공간 효율성을 극대화했다고 강 상무는 설명했다.

디스플레이도 전체 두께를 39% 줄였다. 디스플레이 하단 구조 소재를 카본 파이버에서 티타늄 합금으로 교체해 내구성을 높였다. 소비자가 직접 터치하는 초박막 강화유리(UTG)는 오히려 50% 두껍게 만들어 충격에 더 잘 견디도록 했다.

카메라는 모듈 자체를 재설계해 얇은 폴더블폰에 갤럭시 S25 울트라와 같은 2억 화소 카메라를 구현했다. 커버 스크린에는 이전 대비 강도가 30% 향상된 신소재를 적용하는 등 소재 품질도 끌어올렸다.

위아래로 접는 갤럭시 Z플립7 역시 전작보다 얇아졌다. 접었을 때 두께는 13.7㎜, 무게는 188ｇ으로 한 손에 쏙 들어오는 디자인과 휴대성이 특징이다. Z폴드7과 마찬가지로 더욱 얇은 힌지를 적용했다. 카메라, 리시버, 마이크 같은 부품 사이 공간을 낭비하지 않도록 고밀도 회로 기판을 새로 설계했다.

강 상무는 “폴드는 대화면을 활용해 생산성을 높이고 콘텐츠를 즐기려는 고객층을, 플립은 핸디한 기기를 패셔너블하게 들고 다니려는 고객층을 대상으로 한다”고 설명했다. 그는 “현재 폴드7이 끝은 아니다. 다른 혁신도 준비하고 있다”고 말했다.

Z폴드7에선 전작과 달리 화면 필기를 지원하는 S펜이 빠졌다. 강 상무는 “소비자들이 가장 원하는 건 얇고 가벼운 제품이라는 판단하에 (S펜을 제외한) 이번 폴드 제품을 내놨다”며 “기술 개발 완성도와 소비자 니즈가 맞을 때 재도입을 고민해볼 수 있을 것”이라고 말했다.

강 상무는 Z폴드7의 카메라 돌출 현상, 이른바 ‘카툭튀’에 대해선 “렌즈가 빛을 받아들이기 위한 물리적 구조가 필요하기 때문에 어떤 모바일 제조사도 이를 없애진 못하고 있다”고 말했다. 그는 “카메라가 튀어나오는 부분을 최소화하려는 노력은 지속하고 있다”고 전했다.