삼성전자 반도체 부문이 올해 3분기 7조원의 영업이익을 거두며 ‘인공지능(AI) 특수’를 누리기 시작했다. 오랫동안 엔비디아 품질 검증의 벽을 넘지 못했던 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 납품을 공식화하면서 HBM 사업 경쟁력 확보에 시동을 걸었다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 매출은 86조617억원, 영업이익은 12조1661억원으로 집계됐다고 30일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 8.8%, 영업이익은 32.5% 증가했다.

반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 전사 실적을 끌어올렸다. 매출은 33조1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. 영업이익이 직전 분기(4000억원)의 17배에 달한다. AI 데이터센터용 수요 증가로 HBM3E, 더블데이터레이트(DDR)5, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매가 늘면서 분기 최대 메모리 매출을 달성했다.

이날 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중”이라고 밝혔다. 구체적인 고객사를 언급하진 않았지만, HBM3E 12단을 엔비디아에도 납품하고 있다는 의미다. 회사는 뒤늦게나마 엔비디아의 HBM3E 공급사로 합류하면서 시장의 우려를 덜어냈다.

내년 본격적인 시장 개화를 앞둔 6세대 HBM4 샘플도 요청한 모든 고객사에 출하한 상태다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 모두 엔비디아의 품질 검증 단계를 밟고 있다. 삼성전자의 HBM 경쟁력 회복을 위해선 HBM4 공급 성사가 관건이다.

적자를 거듭해온 파운드리(반도체 위탁생산) 사업은 일회성 비용이 줄고 라인 가동률이 개선되면서 적자 폭이 줄었다. 시장에선 전 분기 2조원대였던 파운드리 적자 규모가 1조원대로 감소한 것으로 추산한다. 지난 7월 테슬라와 23조원 규모 자율주행용 AI 칩 공급 계약을 맺는 등 굵직한 수주도 이어지고 있다. 테슬라 AI 칩은 첨단 2나노 공정으로 생산된다.

삼성전자는 내년에도 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상했다. 다만 내년 하반기 전망에 대해선 관세와 지정학적 불확실성으로 인한 변동성이 있다고 봤다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 콘퍼런스콜에서 “내년 HBM 생산 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다”며 “다만 추가적 고객 수요가 지속 접수되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 말했다.

모바일경험(MX)·네트워크 사업은 폴더블폰 신제품인 ‘갤럭시 Z폴드7’ 판매 호조에 힘입어 매출 48조4000억원, 영업이익 3조6000억원을 올렸다. 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA) 사업은 시장 수요 정체 등 영향으로 1000억원의 영업손실을 냈다.

이날 유가증권시장에서 삼성전자 주가는 3분기 호실적 및 HBM 물량 완판 발표에 이어 이재용 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 회동 소식까지 전해지며 전 거래일 대비 3.58% 오른 10만4100원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 5.27% 상승한 10만5800원까지 오르며 52주 신고가를 기록하기도 했다.