삼성전자가 지난해 별도 조직으로 신설했던 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 D램 개발실 산하로 재배치하는 조직개편을 단행했다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 대상으로 설명회를 열고 조직개편을 발표했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 HBM 개발팀이 사라지고 관련 인력이 메모리사업부 D램 개발실 산하 설계팀으로 이동했다. HBM 개발팀을 이끌던 손영수 부사장이 설계팀장을 맡는다. HBM 개발팀 인력은 설계팀 산하에서 6세대 HBM4, 7세대 HBM4E 등 차세대 HBM 제품 및 기술 개발을 이어갈 예정이다.

D램, 낸드플래시 등 실 단위로 나눠진 메모리 개발 전반을 총괄하는 ‘메모리 개발 담당’ 조직도 새로 만들었다. D램 개발실장인 황상준 부사장이 총괄 조직을 이끈다.

삼성전자는 지난해 7월 HBM 개발팀을 신설했다. 흩어진 HBM 관련 인력을 한데 모은 ‘별동대’를 꾸려 SK하이닉스에 밀린 기술 경쟁력을 되찾겠다는 취지였다. 기존에도 메모리사업부 내에 HBM 개발 조직이 있었지만, 상대적으로 규모가 작은 프로젝트성 팀에 가까웠다.

업계에선 HBM 개발팀 재배치를 두고 HBM4 등 차세대 HBM 제품에서 어느 정도 기술력을 확보했다는 판단이 반영된 것 아니냐는 해석이 나온다. HBM을 탑재한 AI 가속기를 만드는 ‘큰손’ 엔비디아는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론의 HBM4 품질 인증 절차를 진행 중이다.

카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 매출액 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 64%, 마이크론이 21%, 삼성전자가 15%였다. 삼성전자는 내년 HBM4 공급 확대를 기반으로 점유율을 확대할 수 있을 것으로 전망된다.

삼성전자는 이번주 중 조직개편을 마무리할 계획이다. 다음달 초 글로벌전략회의를 열어 내년도 사업 점검에 나선다.