LG이노텍 ‘차세대 스마트 IC 기판’. LG이노텍 제공

LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 ‘차세대 스마트 IC(집적회로) 기판(사진)’ 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

스마트 IC 기판은 개인 보안정보가 담긴 IC 칩을 신용카드, 전자여권, USIM(유심) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다. 사용자가 스마트카드를 ATM, 여권리더기 등에 접촉시키면 IC 칩의 정보를 전기신호로 리더기에 전달하는 역할을 한다.

LG이노텍은 업계 최초로 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 스마트 IC 기판 제품에 적용했다. 기존 스마트 IC 기판은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금을 하는 공정이 필수적이었다. 리더기와 맞닿는 기판 표면의 부식을 방지하고 전기신호를 안정적으로 전달하기 위해서다. 하지만 팔라듐과 금은 채굴 과정에서 많은 양의 온실가스가 발생하고 가격도 높다.

LG이노텍은 “차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8500t 줄여 약 130만그루의 나무를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다”고 설명했다.

제품 내구성은 기존 대비 3배가량 강화했다. 이를 통해 스마트카드의 빈번한 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.

LG이노텍은 주요 고객사가 있는 유럽의 환경 규제가 강화되는 추세인 만큼 차세대 스마트 IC 기판을 앞세워 시장 공략에 속도를 낼 방침이다.