마이크로소프트의 자체 개발 AI 칩 ‘마이아 200’. 마이크로소프트 제공

마이크로소프트(MS)가 26일(현지시간) 추론 작업에 최적화된 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’을 공개했다. 엔비디아 의존도를 줄이려는 거대 기술기업들이 잇따라 자체 AI 칩 도입을 확대하면서 국내 메모리 업체 간 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보인다.

MS가 신형 AI 칩을 공개한 건 2023년 11월 ‘마이아 100’을 선보인 후 2년여 만이다. 마이아 200은 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 3나노 공정을 기반으로 제작됐다. 클라우드 컴퓨팅 서비스인 마이크로소프트 애저 환경에서 AI 모델을 더 빠르고 경제적으로 구동할 수 있도록 지원한다.

MS는 마이아 200의 연산 성능이 아마존의 자체 개발 AI 칩 ‘트레이니움’ 3세대와 구글의 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’ 7세대보다 높게 나타난 지표를 제시했다. MS는 “하이퍼스 케일러(대형 데이터센터 운용사)가 자체 개발한 반도체 중 가장 뛰어난 성능을 갖췄다”고 밝혔다.

사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 “업계 최고 수준의 추론 효율성을 위해 설계된 이 칩은 기존 시스템 대비 달러당 성능이 30% 높다”고 했다. 같은 비용으로 더 많은 추론 작업을 처리할 수 있다는 뜻이다.

차세대 칩은 오픈AI의 최신 GPT-5.2 모델을 비롯한 다양한 모델을 지원한다. MS는 이미 미국 아이오와주 데이터센터에 마이아 200을 도입했고 애리조나주의 데이터센터 등으로 확대할 계획이다. 앞선 세대인 마이아 100은 내부용으로만 썼지만, 마이아 200은 클라우드 고객이 이용할 수 있도록 할 방침이다. MS는 마이아 200과 함께 소프트웨어개발도구(SDK)도 내놨다.

거대 기술기업들의 자체 칩 활용 확대는 메모리 업체인 SK하이닉스와 삼성전자에도 긍정적으로 평가된다. 그래픽처리장치(GPU)와 다양한 자체 개발 칩이 공존하면서 AI 반도체 시장 자체가 커질 것이라는 전망이 우세하다.

SK하이닉스는 마이아 200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. SK하이닉스가 주도한 HBM3E에 이어 올해는 6세대 HBM4 시장을 둘러싼 경쟁이 본격화한다. 업계에서는 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 최종 품질 테스트를 통과해 다음달 정식 납품에 나설 것이라는 관측도 나온다.