엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 H200 일부가 중국에 출하되기 시작했다고 미국 상무부 고위당국자가 14일(현지시간) 확인했다.

제프리 케슬러 미 상무부 산업안보 담당 차관은 이날 하원 외교위원회 청문회에서 H200의 중국 수출 현황을 묻는 질문에 “수출이 시작된 것은 맞다”면서 “(수출된 칩의 규모는) 매우 적은 양이며, 따라서 미미하다”고 답했다.

케슬러 차관은 이어 미 정부가 H200 구매를 원하는 중국 기업들에 대해 건별로 심사를 진행해 승인했다면서 “칩이 실제 사양대로 작동하는지 여부를 포함해 엄격한 국가안보 요건을 충족해야 한다”고 밝혔다.

미 정부는 지난 5월 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등 중국 기업 10곳을 대상으로 H200 구매를 허가한 바 있으나, 실제로 H200 출하가 확인된 것은 처음이다. 이번에 H200을 구매하는 중국 기업에는 국영 통신회사 ZTE의 자회사 등도 포함됐다고 로이터통신이 보도했다.

그동안 H200의 대중 수출 허용 문제는 미국과 중국의 첨단기술 경쟁에서 뜨거운 관심을 모은 쟁점이었다.

미국은 중국에 대해 최첨단 AI칩 수출을 통제해오다, 도널드 트럼프 행정부 들어 H200의 중국 수출을 허용했다. 미 정부는 미국산 칩의 시장 점유율과 의존도를 높이고 기술 우위를 유지하려는 차원이라고 설명했지만, 대중 수출통제 강화를 요구하는 미국 일각에선 AI칩 수출 문제를 중국과의 무역 협상에서 카드로 활용하려 한다는 비판도 나온 바 있다.

중국 당국도 반도체 자립을 가속화한다는 목표를 내걸고 자국 기업들의 H200 구매를 승인하지 않았다. 그러나 최근 일부 중국 클라우드 기업들이 파트너사들에 H200을 조만간 확보할 수 있을 것이라고 알리기 시작했다고 로이터는 전했다.

H200 중국 수출이 실제 이뤄지면 엔비디아에는 매출 상승으로 이어질 것으로 보인다. 다만 미·중 경쟁으로 인한 불확실성이 계속되는 만큼 수출 규모나 범위는 제한적일 것이란 관측도 나온다.

이날 의회 청문회에선 트럼프 행정부가 중국이 엔비디아의 최신 고성능 블랙웰 칩에 접근하지 못하도록 조치를 취해야 한다는 주장도 나왔다. 케슬러 차관은 행정부가 AI와 반도체에 관한 추가 통제 조치를 준비 중이라고 밝혔다.

이런 가운데 중국의 한 AI 스타트업 ‘둥팡 쑤안신’은 14나노 AI칩 DF1000의 양산 준비가 마무리됐다면서 엔비디아의 H200에 필적하는 성능을 갖췄다고 주장했다고 사우스차이나모닝포스트가 보도했다. DF1000은 첨단 AI칩에 필수 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 대신에 니어 메모리를 수직 적층하는 방식으로 칩과 메모리 컴퓨팅을 결합했다고 회사 측은 주장했다..