삼성전자 ‘HBM3E 엔비디아 통과’ 외신 보도에···“아직 테스트 진행 중”

삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM) 반도체 ‘HBM3E’의 엔비디아 공급 시점에 관심이 쏠리고 있다. 한 외신이 삼성전자가 엔비디아 HBM3E 퀄테스트(품질인증)를 통과했다고 보도했다가 삼성전자가 “아직 테스트는 진행 중”이라며 사실상 부인하는 해프닝까지 빚어졌다.

로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM3E 8단 제품을 납품하기 위한 엔비디아의 퀄테스트를 통과했다고 보도했다. 두 회사는 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 로이터는 전했다. 다만 HBM3E 12단 제품 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다.

그러나 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중”이라고 밝혔다. 업계에서는 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 아직 엔비디아 테스트를 진행 중인 것으로 보고 있다.

HBM은 D램을 여러 장 쌓아 만든 차세대 메모리다. 데이터 처리 속도가 빨라 엔비디아의 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)와 결합돼 대규모언어모델(LLM) 데이터 연산작업에 쓰인다. 엔비디아로의 HBM 공급은 현재 SK하이닉스가 장악하다시피 하고 있다. 지난 3월 SK하이닉스는 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. HBM3E은 엔비디아가 현재 출시를 준비 중인 차세대 GPU ‘블랙웰’ 시리즈에 탑재될 예정이다.

삼성전자 또한 AI 반도체 트렌드에 올라타려면 엔비디아와의 거래를 뚫어야 하는 상황이다. 엔비디아도 가격 협상력과 수급 등을 고려하면 SK하이닉스에만 HBM 공급을 맡겨둘 수 없는 입장이다.

삼성전자는 지난해부터 HBM3E 품질 테스트를 받아왔다. 삼성전자는 지난달 열린 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다.