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  • [경제밥도둑]AI가 열어젖힌 ‘사스포칼립스’ 시대…소프트웨어의 미래는
    [경제밥도둑]AI가 열어젖힌 ‘사스포칼립스’ 시대…소프트웨어의 미래는

    ‘소프트웨어는 종말을 맞을 것인가.’최근 정보기술(IT) 업계를 휩쓰는 질문이다. 20년 넘게 탄탄대로를 달려온 소프트웨어 서비스(SaaS·Software as a Service)가 인공지능(AI)이라는 파도를 만난 탓이다.관련 기업의 주가는 폭락해 며칠 사이 시가총액 수백조원이 증발했다. 예정돼 있던 기업공개(IPO)는 줄줄이 ‘스톱’ 상태다. 월가에선 소프트웨어 서비스와 아포칼립스(대재앙)를 합친 ‘사스포칼립스’라는 신조어마저 흘러나오고 있다. AI는 소프트웨어 산업을 망치러 온 파괴자일까.‘최고의 비지니스 모델’, AI를 만나다업계에서 흔히 ‘사스’라 부르는 소프트웨어 서비스는 소프트웨어를 온라인 구독, 즉 ‘빌려쓰는’ 형태로 제공하는 것을 말한다. 전 세계 1위 고객관계관리(CRM) 플랫폼을 서비스하는 세일즈포스를 비롯해 줌(화상회의 도구), 슬랙(협업 메신저), 쇼피파이(커머스 플랫폼)가 대표적인 사스 업체다. 토종 기업으로는 전사...

    2026.03.18 06:25

  • 삼성전자는 ‘기술력’, 하이닉스는 ‘파트너십’…라이벌들의 차별화 행보

    인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다.삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)까지 공개하며 기술력으로 승부하겠다는 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 엔비디아를 비롯한 빅테크들과의 파트너십 강화에 나섰다.삼성전자와 SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터의 GTC 2026 행사장에 마련한 전시관에서 HBM4 등 주력 반도체 제품을 선보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 두 기업의 전시장을 차례로 방문하며 협력을 과시했다.황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 등에 친필 서명을 한 뒤, 이들 기업 임원들에게 “훌륭한 파트너십” “당신들은 완벽하고 자랑스럽다”...

    2026.03.17 20:57

  • 가입자 전화번호를 조합해 ‘개인식별’…LG유플, 보안 우려에 “유심 무상교체”

    LG유플러스가 개인을 식별하는 통신 정보인 ‘국제이동가입자식별정보(IMSI)’를 가입자 휴대전화 번호를 조합해 부여해온 것으로 드러났다. LG유플러스는 “오는 4월13일부터 한층 강화된 보안체계를 가동하고, 전 고객을 대상으로 유심 무상교체와 재설정을 순차적으로 진행한다”고 17일 밝혔다.IMSI는 3자리의 국가 코드, 2자리의 통신사 코드, 10자리의 가입자 코드로 구성된 15자리 숫자다. 통신사 네트워크 서버와 이동전화 단말의 유심에 저장돼 처음 망에 접속할 때 고객을 식별하는 데 활용된다.LG유플러스는 2011년 4세대(4G) 이동통신 도입 당시부터 가입자의 전화번호를 반영해 IMSI를 부여한 것으로 확인됐다. 사실상 전화번호를 가입자 코드로 쓴 것이다. 이는 SK텔레콤과 KT가 난수 등을 활용해 예측이 어려운 방식으로 부여한 것과 대조된다.LG유플러스는 4G 도입 초기 당시 국제 표준이 명확하지 않아 이전 방식을 따랐고 현재도 규정 위반은 ...

    2026.03.17 20:57

  • 엔비디아 추론용 칩 공개…젠슨 황 “생산 맡은 삼성 생큐!”
    엔비디아 추론용 칩 공개…젠슨 황 “생산 맡은 삼성 생큐!”

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 자사의 추론 전용 인공지능(AI) 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’를 삼성전자가 생산하고 있는 사실을 밝히며 “삼성에 고맙다”고 말했다.삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급에 이어 비메모리 AI칩까지 위탁생산하며 엔비디아와 AI 반도체 협력을 전방위로 확대하는 모습이다.황 CEO는 그록 3 LPU 외에 새 중앙처리장치(CPU)도 공개하며 ‘AI 에이전트’ 시대를 주도하겠다는 의지를 드러냈다.황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 그록 3 LPU와 관련해 “삼성이 우리를 위해 만들고 있다. 지금 최대한 생산을 빠르게 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사하다”고 밝혔다. 그는 그록 3 LPU가 올해 3분기쯤 출하가 시작될 것이라고 했다.LPU는 속도가 빨라 추론에 특화된 칩이다. 그록 3 LPU는 지난해 말 엔비디아가 핵...

    2026.03.17 20:56

  • 삼성 ‘기술력’ SK ‘파트너십’…HBM4 라이벌, 엔비디아 GTC서 엇갈린 행보
    삼성 ‘기술력’ SK ‘파트너십’…HBM4 라이벌, 엔비디아 GTC서 엇갈린 행보

    인공지능(AI) 메모리 반도체 시장 주도권 경쟁을 벌이는 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) ‘AI 업계 우드스톡’으로 불리는 엔비디아의 연례 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 차별화된 행보를 택했다.삼성전자는 지난달 세계 최초로 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 HBM4E(7세대)까지 공개하며 기술력으로 승부하겠다는 자신감을 드러냈다. SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 엔비디아를 비롯한 빅테크 기업들과의 파트너십 강화에 나섰다.삼성전자와 SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터의 GTC 2026 행사장에 마련한 전시 부스에서 HBM4 등 주력 반도체 제품을 선보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 두 기업의 전시장을 차례로 방문하며 한국 기업들과의 협력을 과시했다.황 CEO는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 등에 친필 서명을 한 뒤, 이들 기업 임원들에게 “훌륭한 파트너십” “당신들은 완벽하고 자랑...

    2026.03.17 16:54

  • 엔비디아, 추론용 칩·CPU 공개…젠슨 황 “땡큐, 삼성”
    엔비디아, 추론용 칩·CPU 공개…젠슨 황 “땡큐, 삼성”

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 자사의 추론 전용 인공지능(AI) 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’를 삼성전자가 생산하고 있는 사실을 확인하며 “삼성에 고맙다”고 말했다. 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급에 이어 AI칩까지 위탁생산하며 엔비디아와 AI 반도체 협력을 전방위로 확대하는 모습이다. 황 CEO는 그록 3 LPU 외에 새 중앙처리장치(CPU)도 공개하며 ‘AI 에이전트’ 시대를 주도하겠다는 의지도 드러냈다.황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 그록 3 LPU와 관련해 “삼성이 우리를 위해 만들고 있다. 지금 최대한 생산을 빠르게 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사한다”고 말했다. 그는 그록 3 LPU가 올해 3분기쯤 출하가 시작될 것이라고도 말했다.LPU는 속도가 빨라 추론에 특화된 칩이다. 그록 3 LPU는 지난해 말 엔비디아가 핵심 인재와 기술을 영입하는 방식으...

    2026.03.17 16:24

  • LG유플 가입자식별번호, 15년간 휴대전화 조합해 발급 해왔다···해킹 우려에 “유심 교체”
    LG유플 가입자식별번호, 15년간 휴대전화 조합해 발급 해왔다···해킹 우려에 “유심 교체”

    LG유플러스가 개인을 식별하는 통신 정보인 ‘국제이동가입자식별정보(IMSI)’를 가입자 휴대전화 번호를 조합해 부여해온 것으로 나타났다. 회사는 보안 위협 우려를 감안해 유심 무상 교체에 나서기로 했다.LG유플러스는 “오는 4월13일부터 한층 강화된 보안체계를 가동하고, 전 고객을 대상으로 유심 무상 교체와 재설정을 순차적으로 진행한다”고 17일 밝혔다.IMSI는 3자리의 국가 코드, 2자리의 통신사 코드, 10자리의 가입자 코드로 구성된 15자리 숫자다. 통신사 네트워크 서버와 이동전화 단말의 유심에 저장돼 처음 망에 접속할 때 고객을 식별하는 데 활용된다.LG유플러스는 2011년 4세대 이동통신(4G) 도입 당시부터 가입자의 전화번호를 반영해 IMSI를 발급한 것으로 확인됐다. 사실상 전화번호를 가입자 코드로 쓴 셈이다. 이는 SK텔레콤과 KT가 난수 등을 활용해 예측이 어려운 방식으로 부여한 것과 대조적이다.LG유플러스는 4G 도입 초기 당시 국제 표준이 ...

    2026.03.17 14:14

  • 엔비디아, 추론 칩 공개···젠슨 황 “삼성에 감사, AI로 마침내 생산적인 일 가능”
    엔비디아, 추론 칩 공개···젠슨 황 “삼성에 감사, AI로 마침내 생산적인 일 가능”

    엔비디아가 16일(현지시간) 차세대 베라 루빈 플랫폼과 추론용 칩 ‘그록 3 LPU(언어처리장치)’ 등을 공개하며 AI 에이전트 시대를 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 자사의 최신 인공지능(AI) 칩을 통해 2027년까지 최소 1조 달러의 매출을 올릴 것으로 예상한다고 밝혔다.황 CEO는 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 GTC 2026 기조연설에서 “AI 추론의 변곡점이 도래했다. AI는 마침내 생산적인 일을 할 수 있게 됐다”며 이같이 말했다. 그는 지난 2년간 연산 수요가 100만배 증가했고, AI 에이전트 확산으로 연산 수요가 기하급수적으로 증가할 것이라고 밝혔다.엔비디아는 이날 추론용 칩 그록 3 LPU와 베라 중앙처리장치(CPU)를 공개했다. 엔비디아는 지난해 말 추론용 칩 개발사인 그록의 핵심 인재와 기술을 영입하며 그록을 우회 인수했다. LPU는 속도가 매우 빨라 추론에 특화된 칩이다...

    2026.03.17 05:56

  • GTC 2026 개막…삼성 HBM4E 첫 공개·SK는 최태원 출동
    GTC 2026 개막…삼성 HBM4E 첫 공개·SK는 최태원 출동

    삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 나란히 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 선보였다. 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행되는 GTC 2026는 글로벌 AI 기술과 산업 트렌드가 총출동하는 장이다.삼성전자는 지난달 세계 첫 양산 출하한 HBM4(6세대)보다 성능을 개선한 후속작 HBM4E(7세대) 실물을 최초로 공개하며 기술 주도권을 이어가겠다는 의지를 드러냈다. SK하이닉스는 엔비디아 AI플랫폼에 탑재된 HBM4 등을 공개하는 한편, 최태원 SK그룹 회장이 직접 현장을 찾아 파트너십 강화에 나섰다.삼성전자는 17일 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다고 밝혔다. HBM4E는 1나노 D램 공정과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계를 적용했다. HBM4E의 데이터 처리 속도는 핀당 16Gbps, 대역폭은 4TB/s다. ...

    2026.03.17 05:30

  • 신세계, 국내 최대 AI 데이터센터 건립 추진…美 ‘AI 수출 ’ 1호
    신세계, 국내 최대 AI 데이터센터 건립 추진…美 ‘AI 수출 ’ 1호

    신세계그룹이 미국 인공지능(AI) 스타트 기업인 ‘리플렉션 AI’와 함께 한국에 국내 최대 규모의 AI 데이터센터 건립을 추진한다고 밝혔다. 두 회사의 파트너십은 도널드 트럼프 미국 행정부가 추진하는 ‘인공지능(AI) 수출 프로그램 1호’가 될 전망이다.정용진 신세계그룹 회장과 미샤 라스킨 리플렉션AI 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 샌프란시스코 ‘내셔널 AI 센터’에서 ‘한국 소버린(주권) AI 팩토리 건립을 위한 전략적 파트너십 협약(MOU)’을 체결했다.내셔널 AI 센터는 ‘AI 수출 프로그램’을 관할하는 사무소로 이날 하워드 러트닉 미 상무장관의 참석 하에 개소식이 열렸다. 개소식 후 러트닉 장관은 ‘1호 사업’이 될 신세계·리플렉션AI의 MOU 체결 현장에도 방문했다. ‘AI 수출 프로그램’은 미국의 AI 지배력을 유지·확장하고, 적국이 개발한 AI 기술에 대한 의존도를 낮추기 위해 미국산 AI 기술 패키지 수출을 장려하는 트럼프 행정부의 정책이다....

    2026.03.17 04:21