김유진
경향신문 기자
정치부. 외교안보 분야를 취재합니다. 모든 경계에 놓인 것에 관심이 있습니다.
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머스크, AI·반도체 ‘K인재’에 구애 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 한국을 특정해 반도체·인공지능(AI) 인력을 모집한다고 SNS를 통해 밝혔다. 머스크는 17일 자신의 엑스 계정에 태극기 이모티콘 여러 개와 함께 테슬라코리아의 AI칩 설계 엔지니어 채용 공고를 공유했다. 머스크는 “당신이 한국에 있고 반도체 설계·제조·소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 적었다.
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마이크론, 메모리 공급망에 거액 투자 인공지능(AI) 반도체 산업의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 공급 시장에서 삼성전자·SK하이닉스와 겨루는 미국 마이크론이 자국 내 6세대 ‘HBM4’ 생산 역량 확대에 총력을 기울이고 있다. AI발 메모리 병목현상이 심화하면서 마이크론이 ‘메이드 인 USA’ 반도체 제조 공급망 구축에 속도를 내려는 행보로 풀이된다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) 마이크론이 본사 소재지인 아이다호주 보이시에 500억달러를 투입해 신규 공장(팹) 2곳을 건설 중이라고 보도했다. 첫 번째 팹은 내년 중반에 HBM을 만드는 데 들어가는 D램 반도체 생산을 시작한다. 두 번째 팹을 포함한 전체 라인은 2028년 말부터 완전 가동된다.
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HBM4 공급 경쟁 뛰어든 마이크론, 메모리 생산 확대에 거액 투자 “신규 공장 내년 중반 가동” 인공지능(AI) 반도체 산업의 핵심인 고대역폭메모리(HBM4) 공급 시장에서 삼성전자·SK하이닉스와 겨루는 마이크론이 미국 내 반도체 생산 역량 확대에 총력을 기울이고 있다. AI발 메모리 병목 현상이 심화하면서 마이크론이 ‘메이드 인 USA’ 반도체 제조 공급망 구축에 속도를 내려는 행보로 풀이된다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) 마이크론이 본사 소재지인 아이다호주 보이시에 500억달러를 투입해 신규 공장(팹) 2곳을 건설 중이라고 보도했다. 첫 번째 팹은 내년 중반에 HBM을 만드는 데 들어가는 D램 반도체 생산을 시작한다. 두 번째 팹을 포함한 전체 라인은 2028년 말부터 완전 가동된다. -
한국 반도체 인재 구애 나선 머스크 “테슬라로 오라” 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 한국을 특정해 반도체·AI 인력을 모집한다고 SNS를 통해 밝혔다. 머스크는 17일 자신의 엑스에 태극기 이모티콘 여러 개와 함께 테슬라코리아의 AI칩 설계 엔지니어 채용 공고를 공유했다. 머스크는 이어 “당신이 한국에 있고 반도체 설계·제조·소프트웨어 분야에서 일하고 싶다면 테슬라에 합류하라”고 적었다. -
머스크의 ‘우주·AI 제국’ 구상…우주 데이터센터는 실현 가능할까 일론 머스크 테슬라 최고경영자가 이끄는 우주 기업 스페이스X는 지난 2일(현지시간) 인공지능(AI) 스타트업 xAI를 인수했다. 하반기 기업공개(IPO)를 추진 중인 스페이스X와 xAI의 합병으로 기업 가치는 1조2500억달러(약 1810조원)에 달하게 됐다. 우주 항공과 AI 분야를 아우르는 ‘공룡 기업’이 탄생한 것이다. 머스크는 합병 선언 직후인 지난 6일 한 팟캐스트에 나와 “앞으로 36개월, 어쩌면 30개월 내에 데이터센터를 짓기에 가장 저렴한 곳은 우주가 될 것”이라고 말했다. ‘우주 데이터센터’ 건설을 합병 목표로 내걸고 속도전에 나서겠다는 점을 분명히 한 것이다. “장기적으로 우주 기반 AI가 규모를 확장할 수 있는 유일한 방법”이라고도 했다. -
삼성전자, HBM4 양산 출하 시작 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. 이전 세대 HBM 경쟁에서는 SK하이닉스에 밀려났지만 HBM4 첫 양산 출하를 통해 HBM4 공급 시장 선점에 나선 것이다. 삼성전자는 12일 이같이 밝히고 자사 HBM4가 업계 최고 성능을 갖췄다고 강조했다. 삼성전자가 이날 양산 출하한 HBM4는 업계 최선단인 1c D램(10나노급 6세대)과 파운드리 4나노 공정을 HBM 두뇌 역할을 하는 베이스 다이에 적용해 재설계 없이 안정적인 수율과 성능을 확보한 게 특징이다. -
삼성전자, HBM4 세계 최초 양산 출하…“업계 최고 성능 구현” 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 산업 판도를 좌우할 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 양산 출하를 세계 최초로 시작했다. 이전 세대 HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 밀려났던 삼성전자가 HBM4 첫 양산 출하를 통해 HBM4 공급 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 12일 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 당초 설 연휴 이후인 2월 셋째주로 예정됐던 양산 출하 일정을 1주일 가량 앞당긴 것이다. -
삼성 “차세대 HBM 개발”…SK “기술 변곡점 속 체질 개선” 삼성전자와 SK하이닉스가 11일 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 품질력에 자신감을 보였다. 마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 공급 경쟁이 삼성·SK ‘2파전’으로 좁혀진 가운데 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신도 주도하겠다는 구상을 밝혔다. 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 반도체 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에서 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 기조연설을 통해 메모리 기술과 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖고 있다는 점을 강조하며 “통합적인 AI 시스템 아키텍처”를 통한 “코옵티마이제이션(Co-optimization·공동 최적화)” 달성을 목표로 제시했다. -
알리바바, 로봇용 AI ‘린브레인’ 오픈소스 공개…구글·엔비디아에 도전장 중국 기업 알리바바그룹이 로봇용 인공지능(AI) 모델 ‘린브레인’을 공개하며 기술력에서 앞선 것으로 평가되는 구글과 엔비디아 등의 ‘로봇 두뇌’ 모델에 도전장을 내밀었다. AI 패권 차지를 위한 미·중 경쟁이 로보틱스와 피지컬 AI 분야로 확장되며 더욱 격화될 것이라는 관측이 나온다. 알리바바 산하 연구기관인 다모아카데미는 11일 로봇과 스마트 기기 등을 위한 AI 파운데이션 모델 린브레인을 공개했다.
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중국 알리바바 ‘로봇용 AI’ 공개…미·중 로보틱스 경쟁 격화하나 중국 기업 알리바바그룹이 로봇용 인공지능(AI) 모델 ‘린브레인’을 공개하며 기술력에서 앞선 것으로 평가되는 구글과 엔비디아 등의 ‘로봇 두뇌’ 모델에 도전장을 내밀었다. AI 패권을 차지하기 위한 미·중 경쟁이 로보틱스와 피지컬AI 분야에서도 더욱 격화될 것이라는 관측이 나온다. 알리바바 산하 연구기관인 다모아카데미는 11일 로봇과 스마트 기기 등을 위한 AI 파운데이션 모델 린브레인을 공개했다. -
반도체 전시회서 만난 삼성전자·SK하이닉스…“HBM4 기술 우리가 주도할 것” 삼성전자와 SK하이닉스가 11일 양산 출하를 앞둔 자사 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 대해 자신감을 보였다. 마이크론의 HBM4 납품 지연 전망으로 초기 HBM4 공급 경쟁이 삼성·SK ‘2파전’으로 좁혀진 가운데, 두 회사는 차세대 HBM 기술 혁신을 주도하겠다는 구상도 밝혔다. 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모 반도체 전시회 ‘세미콘코리아 2026’에는 삼성전자와 SK하이닉스에서 HBM4 개발을 담당하는 임원들이 나란히 참석했다. -
‘차세대 AI폰’이 온다···삼성전자, 26일 ‘갤럭시 S26’ 시리즈 공개 삼성전자가 오는 26일 차세대 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈를 선보인다. 삼성전자는 11일 ‘갤럭시 언팩 2026’ 초대장을 공식 배포하고 한국시간 26일 오전 3시(현지시간 25일 오전 10시) 미국 샌프란시스코에서 새로운 갤럭시 S시리즈를 공개할 예정이라고 밝혔다. 올해 행사명은 ‘당신의 삶을 더 편하게 만들어주는 차세대 AI 폰(The Next AI Phone Makes Your Life Easier)’이다. 갤럭시 S26 시리즈가 AI기능에 한층 초점을 둘 것임을 시사한다. AI 기능을 활용한 개인정보 보호나 보안, 앱 단위 기기 제어가 강화될 것이라는 전망이 나온다. 한편 메모리 반도체 가격 폭등으로 인해 갤럭시 S26 최상위 모델의 경우 출고가가 상향될 수 있다는 관측도 나온다.