SK하이닉스, 현존 최고층 238단 낸드플래시 양산 개시

스마트폰 제조사와 제품 인증 진행

SK하이닉스가 현재 세계 최고층인 238단으로 쌓은 낸드플래시 메모리반도체 제품의 양산을 시작했다.

SK하이닉스는 지난 5월부터 238단 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 만드는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행 중이라고 8일 밝혔다. 지난해 8월 238단 개발에 성공한 지 9개월여 만에 대량 생산에 들어간 것이다.

반도체 선폭을 줄이는 초미세화 경쟁이 진행 중인 D램이나 비메모리 분야의 파운드리(위탁생산)와 달리, 낸드는 선폭 10나노미터(㎚) 중후반에서 미세화 경쟁을 끝내고 위로 쌓아 올리는 단수 경쟁이 가열되고 있다.

삼성전자가 2013년 처음으로 24단 낸드(1세대)를 선보이면서 앞서 나갔다. 최근 200단 이상의 8세대 제품은 마이크론·SK하이닉스 등 경쟁사들이 먼저 개발에 성공했거나 더 높은 단수 제품을 선보이는 등 기술 격차가 좁혀졌다.

특히 SK하이닉스의 238단 낸드는 삼성전자(236단), 마이크론(232단) 제품보다 단수가 높다. 238단을 쌓아도 그 높이는 A4 용지 두께의 20% 정도 수준인 20마이크로미터(㎛) 정도로 알려졌다.

238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐다. 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50%나 빨라졌다. 읽기·쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급한다. 이후 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD·속도 빠른 고용량 저장장치)와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획이다.