인텔, MS 고객사로 파운드리 본격 참전…1.8나노 경쟁 불 댕겼다

김상범 기자

IFS, 첫 ‘다이렉트 커넥트’

인텔, MS 고객사로 파운드리 본격 참전…1.8나노 경쟁 불 댕겼다

MS 설계 AI 칩 ‘마이아’ 제조 전망
올해 말 양산 시작…2위 삼성 추격
2027년 1.4나노 공정 도입 목표도

인텔이 첨단 반도체 공정인 1.8나노(㎚·10억분의 1m)급 공정의 첫 대형 고객사로 마이크로소프트(MS)를 영입하며 파운드리(위탁생산) 시장 공략을 가속화하고 있다. 후발주자인 인텔이 고객 확보에 적극 나서면서 1위인 대만 TSMC는 물론이고 2위 삼성전자 또한 영향을 받을 것으로 보인다.

인텔은 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사를 열고 올해 말부터 1.8나노 공정(18A) 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 공정에서는 MS의 칩을 생산한다.

인텔이 파운드리 관련 행사를 연 것은 이번이 처음이다. 이날 행사에는 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO, 사진)를 비롯해 사티아 나델라 MS CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO 등 잠재 고객사는 물론이고 지나 러몬도 미국 상무부 장관 등 정부 관계자도 참석했다.

2021년 파운드리 사업 진출을 선언한 인텔은 1.8나노 공정 완성을 당초 2025년에서 올해 말로 앞당겼다. 아울러 1.4나노 초미세 공정은 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 이는 삼성전자의 목표 시점과 같은 해다.

지금까지 5나노 이하 파운드리 양산은 TSMC와 삼성전자만 가능했다. 이 두 회사도 2나노급 공정은 내년 첫 양산을 목표로 하고 있다.

인텔의 파운드리 생산 규모는 지난해 말 100억달러에서 현재 150억달러로 50억달러 늘었는데 상당 부분이 MS 물량으로 전해졌다. 인텔이 1.8나노 공정에서 생산할 칩은 MS의 자체 설계 인공지능(AI) 칩 ‘마이아’로 추정된다.

인텔은 2030년 세계 2위 파운드리 기업에 오르겠다는 게 목표다. 현재 파운드리 1위는 TSMC, 2위는 삼성전자다.

겔싱어 CEO는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하기 위해서는 현재 80%가 동아시아에 위치한 반도체 생산지를 북미와 유럽으로 돌려야 한다”며 “가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔”이라고 강조했다.


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