정부 ‘차세대 반도체 기술’ 개발 역점…‘설계기업’ ‘소재·부품·장비’ 육성

정부가 차세대 반도체 기술을 집중 개발하고 유망 팹리스(반도체 설계기업)를 육성키로 했다. 일본 ·유럽 등에 의존하는 소재·부품·장비(소부장) 관련 기술도 핵심 전략기술로 지정해 집중 지원한다.

정부가 21일 발표한 ‘반도체 초강대국 달성 계획’에는 메모리와 파운드리(위탁생산)에 치우친 ‘K반도체’의 3대 약점으로 꼽히는 ‘차세대 반도체’ ‘팹리스’ ‘소부장’의 육성 방안이 담겼다.

정부는 전력반도체, 차량용 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 3대 차세대 반도체 기술의 연구·개발에 예산을 투입해 현재 3% 수준인 시스템 반도체 시장점유율을 2030년 10%로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다.

오는 2024~2030년 전력반도체 4500억원, 차량용 반도체 5000억원 규모의 예비타당성 사업을 추진하고 AI 반도체 분야에 2029년까지 1조2500억원을 지원한다.

국내 팹리스 30곳을 ‘스타 팹리스’로 선정해 기술개발·시제품 제작·해외 판로 확대에 1조5000억원을 지원한다는 계획도 세웠다. 또 자동차·에너지·항공 기업 등 맞춤형 반도체가 필요한 대기업들을 팹리스 업체들과 연계시켜 제품 개발 초기부터 함께 반도체를 설계토록 하는 ‘수요 기업 연계 사업’에 2023년부터 2027년까지 총 375억원을 투입하기로 했다.

현재 30% 수준인 소부장 자립화율을 2030년까지 50% 수준으로 높이겠다는 목표도 세웠다. 특히 첨단패키징, 극자외선(EUV)용 포토마스크 관련 기술 등 그동안 해외에 의존했던 기술들을 ‘소부장 핵심전략기술’에 추가해 관련 기술 보유 기업들을 집중 지원하기로 했다.

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